手机零件凯发K8-手机后盖用陶瓷粉体工艺

2019-03-18 11:18:22   来源:/    0

  现在很多高端手机都开始出现了陶瓷后盖,目前主要的核心技术是氧化锆粉体制备的技术,技术难度非常大,但方法和工艺比较多,像化学共沉淀法、水热法等,手机零件凯发K8工艺,欢迎咨询凯发K8先驱者“凯发k8国际官网”。

  

陶瓷手机后盖

  

  一:水热法

  

  水热法的基本原理就是:在高压釜内,锆盐(ZrOCl2)和钇盐(Y(NO3)3)溶液加入少许的化学试剂,在200度以上的高温以及10MPa高压下反应直接生成纳米级氧化锆颗粒,形成钇稳定的氧化锆固溶体。

  

  二:水热法工艺优劣势

  

  优势:粉料粒度极细,可达到纳米级,粒度分布窄,省去了高温煅烧工序,颗粒团聚程度小。

  

  劣势:设备复杂昂贵,反应条件较苛刻,难于实现大规模工业化生产。凯发K8工艺就是能很好的解决这些问题,既能大规模大批量生产,一次成型,稳定性好。

  

  三:共沉淀法

  

  以适当的碱液如氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、尿素等作沉淀剂(控制pH≈8~9),从ZrOCl2?8H2O或Zr(NO3)4、Y(NO3)3(作为稳定剂)等盐溶液中沉淀析出含水氧化锆Zr(OH)4(氢氧化锆凝胶)和Y(OH)3(氢氧化钇凝胶),再经过过滤、洗涤、干燥、煅烧(600~900℃)等工序制得钇稳定的氧化锆粉体。

  

  四:共沉淀法工艺优劣势

  

  优势:工艺简单,生产成本低廉,且易于获得纯度较高的纳米级超细粉体,因而被广泛采用。

  

  劣势:没有解决超细粉体的硬团聚问题,粉体的分散性差,烧结活性低。


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